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关于福田英才荟3.0“集成电路研发奖励”等项目第一批次审理结果的公示

　　根据《中共深圳市福田区委深圳市福田区人民政府关于进一步实施福田英才荟若干措施（2021）的通知》（福发〔2021〕10号）及《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施（2021）》第 4.1.1 条福田英才荟“集成电路研发奖励”、第4.1.2 条福田英才荟“人工智能研发奖励”、第 4.1.3 条福田英才荟“生物医药研发奖励”的有关规定，经审议，拟对深圳捷扬微电子有限公司等12家单位共33位申请人给予奖励支持（详见附件）予以支持。现予以公示：

　　公示时间：2022年10月17日—10月20日。

　　公示期内，对公示内容有异议的，任何单位和个人均可通过来信、来电、来访等形式，向福田区科技创新局反映（地址：深圳市福田区石厦北路二街新天世纪商务中心A座4410-福田区科技创新局基础研究科，联系电话：0755-23949461，邮政编码：518038。受理时间：周一至周五，上午9：00—12：00，下午2：00—6：00）。反映问题必须实事求是、客观公正。以个人名义反映的，必须提供真实姓名和联系方式；以单位名义反映的，应加盖本单位印章并提供联系方式。

　　附件：2022年福田英才荟3.0”集成电路、人工智能、生物医药研发奖励”项目第一批次拟支持名单

福田区科技创新局

2022年10月17日

2022年福田英才荟3.0“集成电路、人工智能、生物医药研发奖励项目第一批次拟支持名单
序号	项目类别	企业名称	申请人	拟发放支持金额（万元）	代缴个人所得税（万元）	实际拟拨付金额（万元）
1	福田英才荟集成电路研发奖励项目	深圳捷扬微电子有限公司	李昀龙	10	2	8
1		深圳捷扬微电子有限公司	姜晓伟	10	2	8
2		深圳鲲云信息科技有限公司	牛昕宇	10	2	8
2		深圳鲲云信息科技有限公司	熊超	10	2	8
3		锐石创芯（深圳）科技股份有限公司	高天宝	10	2	8
			赖晓蕾	10	2	8
			林楷辉	10	2	8
			雷永俭	10	2	8
4		深圳华大九天科技有限公司	卓立文	10	2	8
			吴涛	10	2	8
			胡明浩	10	2	8
			赖小略	10	2	8
5		深圳通锐微电子技术有限公司	刘砚平	10	2	8
			黄康	10	2	8
			赵恒生	10	2	8
6		偲百创（深圳）科技有限公司	方健成	10	2	8
7		深圳市汇芯通信技术有限公司	许明伟	10	2	8
			樊永輝	10	2	8
			陈梓源	10	2	8
			唐小兰	10	2	8
8		深圳市微纳集成电路与系统应用研究院	张国新	10	2	8
8		深圳市微纳集成电路与系统应用研究院	汤顺	10	2	8
9		深圳市东方宇之光科技股份有限公司	高海腾	10	2	8
9		深圳市东方宇之光科技股份有限公司	李清友	10	2	8
10	福田英才荟人工智能研发奖励项目	深圳市华尊科技股份有限公司	景岳	10	2	8
11		盈合（深圳）机器人与自动化科技有限公司	王清川	10	2	8
			刘志超	10	2	8
			龙洪锋	10	2	8
12	福田英才荟生物医药研发奖励项目	深圳信立泰药业股份有限公司	孙晶超	30	6	24
			许文杰	30	6	24
			华怀杰	30	6	24
			叶冠豪	30	6	24
			肖瑛	30	6	24

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